Serwis Edukacyjny
w I-LO w Tarnowie
obrazek

Materiały dla uczniów liceum

  Wyjście       Spis treści       Wstecz       Dalej  

obrazek

Autor artykułu: mgr Jerzy Wałaszek
Konsultacje: Wojciech Grodowski, mgr inż. Janusz Wałaszek

©2024 mgr Jerzy Wałaszek
I LO w Tarnowie

obrazek

Mikrokontrolery

Rodzina podstawowa PIC

PIC10F200/202/204/206

Podstawowe własności

obrazek

Educational and Non-Profit Use of Copyrighted Material:

If you use Microchip copyrighted material solely for educational (non-profit) purposes falling under the “fair use” exception of the U.S. Copyright Act of 1976 then you do not need Microchip’s written permission. For example, Microchip’s permission is not required when using copyrighted material in: (1) an academic report, thesis, or dissertation; (2) classroom handouts or textbook; or (3) a presentation or article that is solely educational in nature (e.g., technical article published in a magazine).

https://www.microchip.com/about-us/legal-information/copyright-usage-guidelines

SPIS TREŚCI
Podrozdziały

obrazek

Dane techniczne zawarte w tym rozdziale dotyczą mikrokontrolerów:

PIC10F200, PIC10F202, PIC10F204 i PIC10F206

Własności mikroprocesora PIC

Mikroprocesor zastosowany w mikrokontrolerze PIC10F200/202/204/20 jest wysoko wydajnym procesorem RISC (ang. Reduced Instruction Set Computer – komputer ze zredukowaną listą rozkazów) o następujących cechach:


Na początek:  podrozdziału   strony 

Specjalne własności mikrokontrolera


Na początek:  podrozdziału   strony 

Własności niskoprądowe/technologia CMOS


Na początek:  podrozdziału   strony 

Cechy peryferyjne

Mikrokontroler PIC10F200/202:

Mikrokontroler PIC10F204/206:


Na początek:  podrozdziału   strony 

Porównanie mikrokontrolerów PIC10F20x

Mikrokontroler FLASH SRAM We/wy Timery
8-bitowe
Komparator
słowa bajty
PIC10F200 256 16 4 1 0
PIC10F202 512 24 4 1 0
PIC10F204 256 16 4 1 1
PIC10F206 512 24 4 1 1

Na początek:  podrozdziału   strony 

Obudowy

6-końcówkowa obudowa SOT-23
(ang. Small Outline Transistor package)

8-końcówkowa obudowa PDIP
(ang. Plastic Dual-In-line Package)

8-polowa obudowa DFN
(ang. Dual Flat No leads package)


Na początek:  podrozdziału   strony 

Zespół Przedmiotowy
Chemii-Fizyki-Informatyki

w I Liceum Ogólnokształcącym
im. Kazimierza Brodzińskiego
w Tarnowie
ul. Piłsudskiego 4
©2024 mgr Jerzy Wałaszek

Materiały tylko do użytku dydaktycznego. Ich kopiowanie i powielanie jest dozwolone
pod warunkiem podania źródła oraz niepobierania za to pieniędzy.

Pytania proszę przesyłać na adres email: i-lo@eduinf.waw.pl

Serwis wykorzystuje pliki cookies. Jeśli nie chcesz ich otrzymywać, zablokuj je w swojej przeglądarce.

Informacje dodatkowe.